SEMI（国际半导体产业协会）近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到10,444百万平方英吋(million square inches; MSI)，2017年为10,642百万平方英吋，而2018年则为10,897百万平方英吋（参见表一）。今年整体晶圆出货量可望超越2015年创下的历史新高纪录，2017年及2018年预计也将持续攀上新高。

SEMI公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「今年初矽晶圆出货原本表现疲软，但最近几个月开始走强，预期该正向动能可望延续，因此今年、2017与2018年，都将较前一年呈现温和成长局面。」

表一、2016年全球矽晶圆预估出货量

电子级矽片总量* – 不含非抛光矽晶圆　(百万平方英吋，MSI)

资料来源：SEMI，2016年10月

* 以上出货数据仅限半导体应用领域，不含太阳能相关应用

矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1 吋到 12 吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。