账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
2013行动装置芯片处理器大汇串
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2013年01月15日 星期二

浏览人次:【17345】

一年一度的CES 2013消费者电子展已完美落幕,各家厂商无不奋力展示自家极具创新的技术与产品。可以预见的是,2013绝对还是行动装置设备的大时代,连一向统治PC领域多年的Intel,也不得不对臣服于这波『行动装置势力』狂潮。如今,黑潮来袭,谁能够在这行动装置市场里捕捞最丰富的渔获,就必须看各家行动装置芯片厂商口袋中的法宝为何,才能够在2013年的开始盖上第一块敲门砖。

/news/2013/01/15/1130483070.zip

以下为各家厂商于CES2013会场上所发布行动装置芯片处理器汇集:

1.Nvidia Tegra4:

全新的Tegra4,主要架构与Tegra 3相同,采用的是4+1设计的处理器,并且使用Cortex-A15架构。而4+1的运行原理为当处于高速运算时,就会使用4核心来运算,但如果是在一般模式下时,便只会使用另一颗低功耗核心来进行运算,以便达到效能兼具省电之间的平衡,Tegra 4的四个核心最高频率可达1.9GHz。而Tegra 4的制程技术是采用台积电28nm HPL,其特点是低功耗加高K金属栅极,与28nm HPM的不同之处是更注重漏电率与性能之间的平衡。

2.Intel 22nm Atom Bay Trail:

Intel Atom Bay Trail为第一款四核心Atom处理器,基于22nm制程技术,主要使用于平板计算机。Bay Trail是截至目前最强大的Atom处理器,运算效能是Intel上一代平板计算机产品的2倍之多。此款芯片采用三栅极晶体管技术,以及四核心SoC,效能可提升50%-100%,而在图形处理效能方面比起Gen7显示芯片提升3倍。

同时,Bay Trail能够执行DirectX 11版本,对于分辨率支持高达2560*1600。并具有DDR3L 高速内存、支持USB 3.0。Intel官方表示:「藉由Bay Trail,将可充分利用Intel的核心运算优势,能够在目前系统芯片开发基础上升级、加速。Intel将充分利用丰富的软件资产以及专长。」,而Bay Trail将预计在2013年年底上市。

3.三星Exynos 5 Octa:

三星Exynos 5 Octa八核心处理器采用ARM的big.LITTLE处理器技术,Cortex -A15架构部分采用28nm制程。严格来说Exynos 5 Octa并非真正的八核心处理器,而是在一个芯片封装中包含两个四核心芯片,其分别为1.8GHz的Cortex-A15架构以及1.2GHz的Cortex-A7构架。该处理器不仅能够在提供高效能的同时兼顾节能,四个A15核心负责处理游戏与高画质影片等效能需求较高的工作,另外四个Cortex A7核心则负责用于处理处理文件以及电话等效能需求较低的工作。

Exynos 5 Octa八核处理器效能远高于采用Cortex-A15架构的Exynos 5 Dual双核心处理器,加上采用Mali-T600 系列图形处理核心,其3D图型处理效能更是当前Exynos 4四核心处理器的两倍之多。至于令人关心的耗电问题,三星当然不会因为追求高效能而失了里子,Exynos 5 Octa八核处理器在耗电方面最高可节省70%电力,可说是高效能低耗电。

4.Qualcomm Snapdragon 800、600、400、200系列处理器

Qualcomm在CES 2013消费性电子展览上发表了新一代Snapdragon处理器,将原有的S1、S2、S3、S4系列代号更改命名为 200、400、600、800系列,以及使用全新核心架构,并且搭配显示高效能的Adreno 330 GPU,更支持LPDDR3内存,以提供强大的运算效能。Snapdragon 800为最高等级,采用的是28nm HPm制程技术,其最高运算频率可达2.3Ghz,官方表示比起Snapdragon S4 Pro效能高出75%。

而新版本的Krait 400架构不仅提升多媒体处理能力,亦能保有低功耗。也有效改善电力损耗,主要锁定中高阶手机、平板计算机与智能型电视等市场,2013年年中将可望看到搭载Snapdragon 800的相关产品上市。另外,Snapdragon 600应用于中高阶行动装置设备,其特色为拥有高效能还能维持低功耗;Snapdragon 400则适用于中低阶行动装置设备;Snapdragon 200则锁定入门款行动装置设备。

5.中国瑞芯微四核心RK3188

中国芯片厂商瑞芯微发布首颗基于28nm制程技术之四核心芯片RK3188,该芯片的市场定位锁定在平板计算机。采用Cortex-A9核心,比起Cortex-A7效能提升35%,而在GPU效能部分采用ARM Mali-400所以比Tegra 3快上40%。

RK3188除了内建高效能2D加速硬件,并配备High-Speed Inter Chip高速通信端口,支持超高画质分辨率,未来还能支持Android4.2及更高版本。除了大幅提升效能之外,凭借着28nm制程技术也获得更低的功耗。RK3188使用了HKMG(高介电常数金属闸极)技术,能够在防漏电方面表现更为出色。

關鍵字: tegra4  ces2013  Atom  Exynos 5 Octa  Snapdragon  Cortex  Android  HKMG  DirectX  nvidia  三星  intel  Qualcomm  ARM  台積電 
相关新闻
松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期
NVIDIA发表新AI工具 助力机器人学习和人形机器人开发
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
NVIDIA AI Blueprint协助开发视觉AI代理 以提高效率、最隹化流程并创造空间
印度机器人生态系利用NVIDIA创新 从仓储自动化到最後一哩路配送
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 机器视觉与电脑视觉技术的不同应用
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈
» 跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
» 以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B91CVHOASTACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw