在今日的生活中，传感器已经与智能划上了等号。举凡各种电子产品，感测组件已经成为缺一不可的组件，堪称是智能生活中最为重要的元素。而以创新MEMS感测技术的意法半导体，也积极深耕年轻学子的MEMS应用市场，培育台湾MEMS创新设计人才。该公司今年再次举办iNEMO校园设计竞赛，希望藉此设计竞赛，让更多台湾学生与年轻工程师，可透过意法半导体所提供的iNEMO智能型多传感器技术作为设计平台，设计创新应用程序，并在台湾各大学院中发掘和培养更多的MEMS创新设计与工程人才。而这项竞赛结果也已经揭晓，由来自国立虎尾科技大学的「一触即发」队荣获2012年iNEMO校园设计竞赛冠军。

国立虎尾科技大学的「一触即发」队荣获意法半导体2012年iNEMO校园设计竞赛冠军

意法半导体的iNEMO是一个由32位STM32微控制器所控制的应用评估开发工具，它结合了包括三轴线性加速器、三轴角速器，与三轴磁力动作传感器，并透过压力和温度传感器，提供高达十种不同自由变化程度的工具模式。iNEMO更将多种传感器、软件，与无线上网功能整合在单一平台上，以提高各类应用程序的功能与表现，包括Gaming、人机接口、机器人、可携式导航装置，与病患监控。

意法半导体目前积极将传感器进行整合，采用普及度更高的LGA封装，并将多轴传感器整合至4x4的封装之中。意法半导体模拟、功率与微机电组件产品市场经理郁正德指出，将传感器进行整合，主要当然是市场有其需求，再者是可透过整合来获取更大利润。然而整合的关键在于，必须自己拥有这些传感器技术。目前市场上有部分传感器厂商，可能并未生产所有传感器，便向不同厂商购买传感器来进行多轴整合，只不过这样的结果往往容易出现问题。意法半导体所有整合的传感器都是自家所拥有，因此完全不会导致这样的问题产生。

其实，整合大家都在做，然而怎么做最好？尺寸才是整合的关键。郁正德认为，多轴传感器的整合，要能压缩到4x4的封装中才有是有效的整合，超过这样的尺寸，都已经失去整合的意义。而意法半导体在整合的封装上，不仅可将九轴传感器整合后的尺寸，控制在4x4的尺寸之内，并且所有的产品的pin脚都是可兼容的，这使意法半导体在感测市场上，拥有更为多元的优势。