iPod和iPhone的相继问世，给闪存（Flash Momory）市场铺了一条笔直的康庄大道，再加上固态硬盘（SSD）的增温与影音产品的嵌入式储存应用，更替此一市场挂上了保固延长和销售保证。面对这「闪」得耀人的市场大饼，全球的半导体大厂也正磨刀霍霍，准备抢占一块这得以食之数年的大市场。

三星电子展示了其32奈米的晶圆技术 BigPic:480x317

事实上，自不久前三星电子（Samsung）停电事件发生后，许多的内存供货商包含海力士（Hynix）和东芝（Toshiba）等，便尝到了因三星短暂停产所带来的转单甜头，同时也意识到这个市场不是仅由一家半导体厂便能独占，特别是在高阶新兴的产品应用上，于是相继投入扩大产能与研发新制程的工作。

在扩大产能方面，以「合作代替对抗」是目前半导体厂加快市场抢占速度的新策略。世界第二大的NAND内存供货商东芝与SanDisk合资的Fab 4厂日前已动工投产，这座位于日本名古屋的300mm晶圆厂在产能满载时，预计能达到每月21万片12吋晶圆的产量，而依目前的产能推估，至2008年第四季的月产量约可达67,500片晶圆；另一家由英特尔（Intel）和美光(Micron)合资的IM Flash Technologies也提高了在美国犹他州一座300mm晶圆厂的产量，并积极发展新的制程；而新力（Sony）日前也与德国奇梦达（Qimonda）宣布合作，将合组一个针对消费性装置与绘图应用的新内存合资公司，以强化双方在内存市场的竞争能力；全球第三大NAND供货商海力士据说也将与SanDisk合资建设一座300mm的新晶圆厂，旦此消息仍未获得证实。

而在制程方面，更先进的40奈米则为目前各大厂积极发展的制程技术。此市场的领先者三星电子，最早展示了其32奈米的晶圆技术，而随后英特尔便在旧金山的IDF上展示了32奈米的晶圆技术；而东芝除了积极将产线转至56奈米制程之外，也辟出一条43奈米的生产线，并计划在2008年第一季投产；而美光与IM Flash也逐渐转往50奈米等级的制成发展，并持续研发更小的制程，往微型化的体积发展。

依照整体的市场发展来看，未来的Flash市场仍会以NAND技术为主流，偏重于数据储存的应用上，如MP3 Player、固态硬盘和数字录像机等，而手机上的应用，包含手机记忆卡与内嵌式内存等，也将是其主攻的市场。而另一个带起NAND内存市场需求的则为低价计算机，由于低价计算机的设计以耐用与低成本为主要考虑，因此皆以闪存为其主要的储存媒介。市场研究机构Gartner日前表示，包含OLPC在内等各种低价计算机，在2008年于开发中国家市场的销售量将达到100万部，更扩大了闪存的市场。

拓墣产研究所不久前便针对NAND Flash应用市场发表了一篇研究报告，指出，自2008年起，除了手持式消费性产品持续采用NAND Flash外，NAND Flash将透过NB与PC的使用，逐步扩大市场占有率，市场需求将从2007年的6.7%成长至15.3%。