据中央社引述金融业界消息来源指出，中国大陆晶圆业者中芯国际（SMIC）在获美国证券管理当局核准释股15亿美元后，可望于3月17日起在纽约股市首次公开挂牌交易（IPO）。中芯计划在2月23 日举办投资人说明会，并在3月8日开放香港投资人认购，于3月18日在港股首日交易。

香港文汇报亦于日前报导，中芯国际已通过香港上市聆讯，并将向美国证券监管部门申请，之后展开上市推介，将成为中国第一家在大陆境外上市的半导体厂商。预估中芯集资额将增至15亿美元，瑞士信贷第一波士顿及德意志银行将承销中芯上市案。

中芯于2000年成立，今年初获得2亿8500万美元的5年期贷款，以扩大上海3家晶圆厂，北京的12吋晶圆厂也预定在今年首季竣工，预计4至6月试产。中芯并计划今年底前扩大产能，达到每月生产芯片逾8万片。

目前中芯股东包括上实控股、高盛及新加坡淡马锡控股。摩托罗拉在元月中旬将旗下投资规模达10亿美元的天津芯片厂转让给中芯国际。中芯去年亏损6600万美元，估计今年盈利超过1亿3000万美元，资本支出达17亿美元。