据Digitimes报导，台湾半导体业者的资本支出在2003下半年的半导体景气复苏带动下持续成长，由晶圆代工、内存制造、封装、测试等业者的财报数据显示，2004年台湾半导体业资本支出较2003成长67％，规模近70亿美元，大幅超越2004年全球半导体业资本支出28％的成长幅度，其中晶圆双雄台积电、联电的资本支出合计占台湾资本支出约6成比重。

该报导指出，根据VLSI、Semi、SMA等全球半导体市调公司的数据显示，在半导体景气复苏带动下，2004年全球半导体业资本支出成长幅度分别为40.1％、38.6％、36％，较2003年的4.2％、8.2％、8.9％均大幅成长。Gartner的预测数据则显示，2004年全球半导体业资本支出成长幅度约为28％，金额则由2003年的290亿美元增加至2004年的370亿美元。

若由台湾半导体业者公布的数据显示，在景气复苏带动下，台湾半导体业资本支出由2003年41.74亿美元，增加至69.71亿美元，占全球半导体业资本支出比重虽只接近2成比重，但成长幅度达67％，却远远超越全球半导体业资本支出约28％的成长幅度，主要动力则来自于晶圆代工、内存制造与封装测试业者扩产12吋厂与先进制程。

若按个别业者来看，台积电、联电的晶圆代工业资本支出最突出，晶圆双雄为扩产12吋厂与先进制程产能，2004年资本支出各自大幅加码了81.8％与186％的幅度，合计并占台湾半导体业资本支出比重约6成。