据工商时报报导，晶圆代工业2004上半年景气已然确立，除已知的一线大厂产能满载盛况，二线晶圆代工如世界先进、硅统科技等，也传出产能即将满载的消息。硅统半导体预计本季产能利用率可达8成，第二季也具备满载水平；世界先进的晶圆代工产能已占全厂6成以上，整体产能利用率也达满载水平。

在一线大厂方面，台积电、联电各晶圆厂在1至4月间陆续展开岁修，平均每座厂的停工时间在2天左右，使整体产能利用率略为降低。除此之外各家外资及产业分析机构对2004年上半年的晶圆代工景气都相当看好。目前普遍认为第1季的接单状况不会比2003年第4季差，而第2季更可能有约3％成长。

从晶圆代工大厂积极的装机计划观察，也是看好上半年景气的另一指针。台积电位于南科的12吋厂晶圆14厂，已于春节前一周举行设备移入典礼，过完年后将开始大举装机。位于竹科的12吋厂晶圆12A厂，原本设备产能水平为15000片，也将于近日开始持续移入设备，将在今年内将设备产能扩充到25000片的水平。

此外台积电12B厂原本只停留在地基完成阶段，但近期该处工地已明显开始动工，将是台积电第3座12吋厂硬件建筑。