网站Silicon Strategies引述美芝加哥投资银行Berean Capital报告指出，2004年半导体业资本资出将因12吋晶圆厂及平面显示器厂陆续投入市场而转趋热络，预估成长幅度可达3成；若就单一地区来看，台湾晶圆代工双雄资本支出涨幅可望在5成之上。

该报告指出，全球目前约有34座12吋晶圆厂，以及8～11座新一代平面显示器厂预计投产或兴建，带动2004年半导体业资本支出额将较2003年成长27.6％，达370亿美元。值得注意的是，2004年厂商针对设备的投资重点将摆在前段，不同于2003年着重在后段的封测设备投资。

分析师指出，2004年各地晶圆厂资本支出皆可见攀升，其中又以中国大陆地区最值得注意，而中芯国际的投资最为积极；在台湾方面，台积电与联电资本支出增加幅度可望高达5～6成；此外，日韩半导体厂商亦会调高资本支出。

Berean Capital推估，2004年第一季全球半导体设备及材料订单，将较前一季增加15～25％，第二季呈现持平，并在第三、四季继续持平或呈现衰退。