半导体设备厂商SEZ Group宣布扩增其基板蚀刻工具的阵容，以满足客户对于更薄、更高效能IC封装的需求所设计。新款Galileo工具命名为GL-210，运用SEZ在单晶圆系统方面成熟的旋转处理技术，提供优异的晶圆研磨、表面处理、以及减压（stress relief）处理，支持两个主要新领域─后端的组装与封装以及前端的晶圆制造。

SEZ指出，为因应客户对于改进晶圆研磨技术以及妥善处理超薄晶圆的需求，Galileo在晶圆/晶粒强度、可调整的表面处理功能以及非接触式Bernoulli处理等方面，提供2倍的效能改进，让系统能安全地处理厚度仅有25微米的易碎晶圆，藉此提高组件的良率。

GL-210是一套单反应室旋转处理器，专为8吋晶圆蚀刻处理所设计，支持芯片级、多重芯片、覆晶、堆栈、以及其它先进封装。这套工具已建置在机械研磨环境中，能协助业者降低比它牌技术还要多的周期时间与组件规格。SEZ的新Galileo系列也为晶圆制造商提供类似的优点，这些业者须在晶圆进行组件图形化（patterning）之前先进行表面优化处理。

这方面不仅包含传统的硅组件，亦包括采用新型复合材料的晶圆，如 SOI、GaAs以及其它复合型半导体。对于这些新型材料而言，表面处理与释压处理尤其重要，因为它们比采用磊晶技术的组件更薄，且更容易因处理不当、扭曲、破裂等因素而受损。