联电与Silicon Wave共同宣布，联电采用0.18微米射频(RF)制程，制造Silicon Wave公司最新的蓝芽单芯片IC-SiW3500，并已量产、大量出货。

联电美洲事业群总经理刘富台表示，新芯片整合联电的RF制程技术，与Silicon Wave的IC设计能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解决方案。他说，联电很高兴能与Silicon Wave密切合作，共同开发出此一优良芯片，联电提供的强力支持与专业制造技术，是此产品能符合研发时程目标推出的关键。

Silicon Wave 11月发表的SiW3500，是该公司单芯片解决方案中的最新产品；先前推出的SiW3000及SiW1712两种单芯片，已由联电大量生产，并出货至Silicon Wave的客户手中。