包括TIM、ST及Oberthur在内的三家通讯服务、硅芯片与智能卡制造日前共同宣布，将携手开发移动电话SIM卡。这种新的1MB SuperSIM卡是硅芯片技术厂商ST、智能卡解决方案供货商Oberthur Card Systems，共同为意大利移动电话营运商TIM公司所开发。

ST表示，目前SIM卡的设计均以储存文字数据为主，如电话簿或SMS，这些SIM卡并没有足够的内存容量来储存像MMS或照片影像这类数据信息，但目前移动电话用户对于储存数据影像的需求正在持续增加中。在浮现中的3G行动通讯领域，SIM卡必须提供更大容量的储存空间，同时必须能在SIM卡与移动电话间实现更快速的传输。

而目前一种称为SIMphonIC 3G MEGA的新SIM卡已经问世，它采用由ST制造的ST22FJ1M硅芯片，该芯片内含ST专利的SmartJ Java加速之32位处理器、大容量的嵌入式闪存（足够储存数百张JPG影像），并使用了由Oberthur Card Systems公司开发的嵌入式操作系统软件。

“新的1MB SuperSIM能让我们透过InteracTIM引擎提供的现有服务，为3G系统加入多种新功能。事实上，早在数年前开始，我们就致力于提升SIM卡的效能，今年10月中，TIM宣布从32K的SIM卡升级为128K的SIM-Plus，这项创新产品为移动电话市场带来了重大变革。而此产品在市场上获得成功的主要原因，一方面是TIM持续与卡片、芯片制造商保持密切合作关系，另一方面是我们产品的创新性，相信新产品将很快地为智能卡相关技术领域带来其他的重要创新，”TIM智能卡经理Paolo Paganucci表示。