据Digitimes报导，工研院经资中心（ITIS）日前针对2004年半导体产业公布预估报告指出，台湾半导体产业包括IC设计、制造与封装测试等部份，产值在2004年可望较2003年成长31％，超越全球半导体成长率，市场规模正式突破新台币1兆元。

经资中心预估，推升台湾半导体产业成长因素包括，2004年在IC制造产值将达新台币6303亿元，晶圆代工占产值比重约64％，主要是无晶圆厂设计公司持续下单、IDM厂委外趋势不变，同时产能利用率可维持在90％以上；至于南亚科、力晶与华邦等内存公司占IC制造产值比重约29％，其系受惠DRAM价格回稳与0.11微米制程提升所致。

在IC设计部份，2004年产值将成长36.7％，达到新台币2565亿元，其中信息应用类的PC芯片组、光储存与LCD控制驱动IC，仍将是贡献台湾IC设计产业的主力，至于消费性设计业者产值初估占次产业的27％，通讯应用则维持在14％比重。

而2004年全球半导体产业在需求增温效应带动下，全球半导体产业资本支出可望比2003年成长21％，晶圆厂产能年度成长率也将达到12.7％，晶圆厂产能利用率将从2003年的85％提高到2004年的95％（以8吋晶圆计），在全球半导体产业复苏带动下，台湾半导体产业产值年成长率将超过全球半导体成长率。