据《日经新闻》周六(15日)报导指出，NTT DoCoMo与Intel已达成协议，双方将合作研发下一代移动电话芯片。NTT DoCoMo 与Intel计划将焦点集中数个关键区域，由 NTT DoCoMo的FOMA 3G与未来4G移动电话开始，连手进行研发工作。

NTT DoCoMo自2001年开始成功地推动3G移动电话服务商业化，透过与Intel的合作，将可望在进军欧洲、美国以及日本以外的亚洲市场上更有优势。在Intel方面，目前数据传输设备芯片占其芯片业务比例还不到10%，而且部分市占率还在对手德州仪器的手中。Intel也希望透过与NTT DoCoMo合作，在数据传输设备方面取得一些优势。

NTT DoCoMo与Intel计划为FOMA移动电话研发高阶芯片，目标为多任务处理工作，如图像处理与数据传输等，该款芯片不但体积较小、较省电，预估也可缩减制造成本，预计在未来2-3年内，将在手机与其他设备上开始应用这款高阶芯片。

另外，NTT DoCoMo与Intel也计划合作研发4G移动电话，双方研发范围将包含类似光纤高速通讯的无线通信网络，以及足以传送、接收高分辨率影像的技术。