据电子时报消息，因联电现有8吋晶圆厂产能逼近满载，有一联电在第四季初新下单之美系IDM客户，近期接获联电介绍将订单转向联电在中国大陆苏州之友厂和舰；据了解，该IDM业者是联电首次将客户转介予和舰，目前该IDM业者已在和舰完成光罩与试产动作，最快11月底导入量产，

根据该报导引述美系IDM业者说法表示，和舰半导体在0.35微米与0.25微米制程CMOS逻辑平均良率均可达到商业量产状态，现阶段8吋晶圆单月产出量在1万片以上，除部分台湾IC设计客户已经投片，和舰也获得大陆IC设计业下单，在量产能力稳定后，联电已经向部分IDM厂提供和舰作为产能支持的考虑。

而目前已经有美国IDM厂的微控制器进行和舰半导体光罩设计，初期导入0.35微米制程，即将完成试产，预估11月底可以进入量产阶段，该业者将成为首家同时在联电、和舰半导体投片北美客户。该IDM厂表示，采取双产能来源的主因是，联电现有8吋厂0.35微米制程产能吃紧，此外量产的微控制器亦可以直接出货给大陆系统制造商。

除上述美系IDM厂即将在和舰半导体量产，部分台湾IC设计公司与美系半导体业者也不排斥到和舰投片，尤其在可以预见2004年上半晶圆代工产能将持续吃紧状态下，台湾光罩业者指出，近期完成光罩开发，出货到和舰半导体比例有加温现象。