据外电报导,为因应市场需求,日系半导体大厂近日纷上修设备投资额。NEC电子日前宣布将设备投资提高至980亿日圆,并导入12吋晶圆生产设备,瑞萨科技(Renesas)亦宣布将追加40~50亿日圆,于旗下北伊丹事业所导入最先进的0.1微米制程大规模集成电路(LSI)研发设备。
成立刚满1年的NEC电子,主要市场为数字影音产品、手机、汽车电子系统等,日前发布2003年度第二季(7~9月)财报的同时,表示要将设备投资提高至980亿日圆,且计划导入12吋晶圆生产设备,该公司2003全年度营收目标为7050亿日圆。
另一方面,瑞萨科技(Renesas)亦宣布将追加40~50亿日圆,于旗下北伊丹事业所导入最先进的0.1微米制程大规模集成电路(LSI)研发设备,加速高阶手机用NOR型闪存(Flash)研发作业。
2003年度瑞萨科技设备投资额原订为900亿日圆,几乎为2家母公司日立、三菱2002年度投资半导体事业总额的2倍。为因应数字产品及手机商品周期短缩,加速最先进LSI研发进度为当务之急,因而决定扩大投资,增强竞争力。