硅统近日证实接获微软（Microsoft）代号为「Xenon」的新一代XBox输出入芯片订单，硅统不愿透露订单细节，但由于此一订单将会流向联电代工生产，因此联电可望成为最主要的受惠者。

事实上，8月下旬市场便传出目前规格已确定的微软Xenon的输出入芯片，确定将会采用硅统的南桥芯片，双方并已在8月下旬正式签约，同时也传出自有晶圆厂将会分割运作的消息，不过，当时硅统对于此两项消息都予以否认。

继日前硅统宣布将自有晶圆厂分割独立运作后，接获Xenon芯片订单也获得证实，据了解，市场传出微软为取得较佳晶圆代工价格，将Xenon南桥芯片订单下给硅统，但实际代工者则是掌控硅统营运的联电负责，替联电在消费性电子产品市场中再下一城。

硅统营运渐入佳绩，在PC芯片组出货上扬带动下，第三季转亏为盈，全季营收达新台币43.06亿元，较第二季成长14％，单季税前盈余达新台币1亿元水平，但受到产品单价下滑价格战拖累，单季毛利率24.46％，仍持续较第二季25.56％下跌。