经济日报报导，由台湾电路板协会（TPCA）举办的台湾电路板国际展览（TPCA Show）于10月30日起登场三天，此次展览首度加入表面黏着产业，规模为历年最大，已跃升全球第2大专业展览，估计吸引上、下游逾8万人次参观。

台湾电路板国际展览虽才数届，已从台北世贸展览中心二馆扩大到一馆，主要是因为此次表面黏着（SMT）、组装（as-sembly）业者共同展出，共有300家厂商展出1200个摊位，无论面积、参展家数均是历年之最，并仅次于日本JPCA Show在2003年6月举办的1260摊位。

TPCA并在今年论坛中，有别于以往TPCA理事长担纲演说台湾印刷电路板（PCB）产业现况，而邀请全球手机大厂摩托罗拉（Motorola）先进材料科技实验室主持人，以「手机系统趋势预测零组件未来之发展方向」为提发表开幕演讲。

本年度TPCA Show也推出电子构装载板、软板两个主题展示区，该协会表示，一般集成电路（IC）芯片并不是一个可以独立存在的个体，即使是所谓的系统型芯片（SoC），也必须经过构装程序与电器系统链接，才能发挥整体的系统功能。