据Digitimes报导，大陆中芯国际客户工程处处长俎永熙指出，目前大陆半导体产业技术与世界落差正逐步缩短，而在全球半导体制造移往大陆的趋势下，先进入者将具有优势，未来5～10年全球IC制造业产能将持续外移至大陆。庞大的IC需求量与消费性电子市场快速成长，皆促使大陆成为制造中心，此外新应用产品开发等亦是带动当地半导体产业成长的诱因。

俎永熙指出，大陆半导体没有供需失衡问题，即使近2年全球半导体产业不景气，大陆半导体产业还是与世界维持50％的成长，PC市场每年仍维持19.5～22.5％的成长，手机需求预估至2007年平均复合成长率更高达41.52％。此外诸如数字相机等消费性电子产品，都是支持大陆半导体产业成长动力，他预估，大陆2003年电子产品市场可达253亿美元。

俎永熙引用数据分析大陆IC市场供需状况，2003年大陆IC需求为22.1亿美元，但自给只能达到4.8亿美元，且此一缺口随着市场扩大更是大幅提升，预估至2006年大陆IC需求将达42.3亿美元，届时大陆自行供应能力仍只有10.05亿美元。

目前大陆在DVD播放器、桌面计算机、手机的制造上，都已位居世界第一，EMS厂更是积极在大陆布局，IC设计业也正快速成长。俎永熙指出，目前大陆晶圆厂计有56座，采用0.25微米制程以上的比例仍不足15％，不过，随着未来3年市场需求大幅提升，2006年相关技术将有更完整的移入。