由于台积电产能供货吃紧，业界传出全球前三大IC设计业者Broadcom为确保对客户供货无虞而将部分产品自台积电转单，转单对象包括新加坡特许半导体与中国中芯国际等。针对此一消息，Broadcom亚洲研发中心总裁施振强亦已经证实，但却不愿评论对台积电减单的数量或幅度。

工商时报引述施振说法表示，Broadcom在全球各地约有10个晶圆代工合作伙伴，又以台积电与新加坡特许下单比重最大，但施振强不愿透露确切比重。下半年由于台积电对Broadcom的接单到交货期间拉长，Broadcom明显感受到台积电产能吃紧，为使产品对客户的交期顺利达成、增加营运弹性，部分产品的确已自台积电撤单，转换到其他晶圆代工厂。据了解，以新加坡特许半导体与中芯国际为主要对象。

施振强表示，除了产能吃紧的原因，晶圆代工价格也是Broadcom下单或转单考虑与否的因素之一。此外施振强亦指出，为确保营运绩效成长无虞、对客户出货负责，即使晶圆代工来源分散将导致营运成本增加，Broadcom也必须这样做。

目前Broadcom有无线通信芯片在台积电主要以0.13微米制程量产，新加坡特许制程能力也追赶到0.13微米，中芯则由0.18微米切入。施振强表示，Broadcom芯片体积较大，目前也正开发90奈米先进制程，已选定台积电与美国IBM为合作伙伴，预定明年底前便可量产以太网络芯片。