摩托罗拉（Motorola）半导体事业部（SPS）2003年上半陆续淡出在联电晶圆厂投片量，惟面对德仪（TI）持续扩张手机平台半导体组件市场占有率，加上自有产能0.13微米以下先进制程有限，第三季手机用基频（baseband）芯片率先再度导入联电8吋厂试产，近期已经开始小量出货，同时摩托罗拉亦确定2004年初在联电投片量大幅回升。

摩托罗拉SPS部门晶圆代工委外比重以超过50％为长期目标，台积电集中在通讯领域的数字信号处理器（DSP）与基频产品线，联电则以MP3、8位以下微控制器为主要投片产品。

惟联电自2003年初展开策略伙伴新商业模式，特定客户支持模式亦吹向欧、美半导体厂客户，其中，摩托罗拉在第二季因应联电新策略变化，陆续降低对联电微控制器（MCU）等消费性产品线投片比重，并在第二季结束后微控制器等产品线几乎全面撤出联电代工行列。

摩托罗拉重返联电高阶制程的产品线为手机用微处理器与基频平台i200与i250产品线，目前主要产能来源为台积电0.13微米CMOS制程，单月下单量在5000片以上，在全球手机市场第四季出货复苏动带动下，摩托罗拉SPS部门除增加对台积电投片量，亦加快在联电300mm晶圆厂0.13微米制程量产进度。

据悉近期联电0.13微米制程良率快速攀升，在第三季末完成摩托罗拉认证后，自第三季底已经正式进入商业量产，目前晶圆产出量约1000片水平，晶圆厂内部表示，预估第四季该生产线良率可以提升到90%以上，由于手机市场明显复苏仍不明朗，摩托罗拉下单相对保守，预估2004年第一季后才有机会提高出货量。