根据市调机构VLSI Research的最新调查报告，尽管各地晶圆厂产能利用率相继逼近90％，但半导体业者却持续紧缩资本支出；而继各家市调机构、投资银行皆陆续预言半导体市场将供不应求之后，VLSI Research推论台湾晶圆厂供货吃紧的情况将会最为明显。

据网站Silicon Strategies报导，VLSI调查指出，8月份各地区晶圆厂产能利用率皆趋近90％，过去产能利用率一旦到达90％时，半导体厂商便会着手扩充产能或投资新厂，但此次业者似乎对该指针视而不见。VLSI总裁G. Dan Hutcheson引述统计数据指出，8月份美国、日本及亚洲地区设备采购占全球比重各为22％、24％与24％，其中，亚洲地区设备采购偏重后端设备，而非前端的产能扩充设备，值得注意的是，晶圆双雄的落脚地台湾，设备采购额仅占16％，显见业者对于扩充产能之态度并不积极。

Hutcheson表示，IDM业者虽期望晶圆代工厂商能展开投资并扩充产能，但晶圆代工厂为避免重复2000年过度投资的错误，仍旧紧缩资本支出，这不仅将抑制晶圆代工厂市占率提升，亦可能引发产能不足的危机。

而针对Needham & Company分析师Cristina Osmena指出，目前设备投资主要仍来自于DRAM厂，预料近期设备订单增加只是短期现象的说法，Hutcheson亦表认同。Hutcheson表示，进入第四季后，半导体业者在设备支出往往会趋于保守，因就时间点来看，第四季采购设备并无法对购物季供货产生太大的帮助。