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日本半导体设备订单出现连续第三月成长
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年10月08日 星期三

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根据日本半导体设备暨材料协会(SEMI)所公布的最新统计数据,8月日本半导体设备订单较2002年同期成长69.4%,显示半导体産业景气已自2001、2002年的空前低迷中回升。

SEMI指出,该数据已连续第三个月出现成长,7月更大幅成长27.4%。该産业团体称,8月订单总金额达1020.7亿日元,为2002年5月以来的新高,显示国内以及其他亚洲市场的需求强劲。此外8月芯片设备订单的订单出货比(B/B值)爲1.24,显示新订单连续第四个月超过出货。

SEMI的数据亦显示,日本芯片厂商的订单成长50.1%,其中包括进口设备。该订单的数量自2002年9月以来每月均出现成长,今7月时订单数量则减少5.3%。

而由于芯片厂商提高资本支出,日本芯片测试设备大厂Advantest宣布,预期将摆脱连续两年的严重亏损状况,2003、2004年度集团净利可望达到75亿日元,较4月预期的30亿日元净利高出一倍以上。

關鍵字: 半导体制造与测试 
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