威盛总经理陈文琦表示，威盛移动电话芯片目前以CDMA规格的基频(baseband)芯片为主，年底有机会出货，明年出货量放大，威盛在移动电话的客户来自全球各地，布局比联发科久。

联发科董事长蔡明介、陈文琦、旺宏董事长胡定华，都将出席国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI-TSA)，接受颁赠对台湾集成电路产业的「杰出贡献奖」，陈文琦和蔡明介首次同台领奖。

威盛首先在光储存芯片领域于联发科卯上，如今两大IC设计公司也将在移动电话芯片领域交手。陈文琦表示，威盛的移动电话芯片初期锁定CDMA规格，正开发GSM规格。