市调机构IC Insights最新市场调查报告指出，全球半导体大厂三星（Samsung）、NEC、南亚科技等增加资本支出，固使2003年全球半导体资本支出额上扬，但事实上有不少晶圆代工大厂及整合组件制造大厂（IDM）却有放慢资本支出脚步的迹象。而以各地区表现来看，日本与韩国市场为刺激此一波资本支出成长的主力。

根据IC Insights之报告指出，2003年半导体资本支出额增长幅度虽因许多大厂的加码投资设备，而可望超越原先预期的9％达到11％，金额为299.35亿美元，然并非所有业者会在2003年内消化资本支出预算。

截至上半年，包括超威（AMD）、英飞凌（Infineon）、德仪（TI）等IDM厂以及台积电、联电两大晶圆代工厂的实际资本支出额，皆尚未达资本支出预算的5成。相形之下，美光（Micron）、英特尔（Intel）、三星、意法半导体（STMicroelectronics）和特许（Chartered）半导体的支出进度较为正常，预算实际消耗比例在上半年皆已超越5成，各达50％、51％、52％、55％和61％。

以各地区市场的状况来看，带动2003年全球半导体资本支出成长的主要动力可说在日本与南韩，其中日本2003年资本支出可达68.4亿美元，占全球近23％；而北美仍旧是半导体资本支出最多的地区，但受英特尔删减资本预算影响，当地半导体资本支出额缩减了11％，为95.7亿美元。