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应材将于11月宣布成立半导体服务事业群
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年09月23日 星期二

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据经济日报报导,美国半导体设备业者应用材料将于11月宣布成立半导体服务事业群,并由台湾应材总经理杜家庆升任亚太区总裁,未来将扩大中国地区整厂设备输出,并朝向IBM、奇异等服务模式转型。杜家庆表示,除了半导体尖端设备开发及制造外,应材将跨入半导体服务领域,增加整厂设备输出及相关软、硬件服务。

该报导指出,据应材内部研究发现,IBM在1986年的服务项目营业额比重仅5%,但至今已提升到60%,且受到景气波动影响小,因此应材也将成立半导体服务事业群,以部分设备外包方式,按客户需求提供整厂设备服务。

而美国应材更换执行长后,营运方向朝服务端进行,有别于过往偏重在设备制造领域; 预计10月底,台湾、日本、大陆等区域性应材总经理职务将全面撤除,相关设备供应及服务,交由亚太服务事业群及美国总公司直接管理。

应材初步规划,亚太半导体服务事业群辖下含台湾、大陆、日本、南韩及新加坡,11月开始将由新任亚太总裁杜家庆掌兵符。杜家庆于2001年底接手台湾应材总经理,历经17年来最严重的景气低潮,去年台湾业务却创下佳绩,占应材全球总营收的25%,超越美、日等国。

關鍵字: 应用材料  杜家庆  半导体制造与测试 
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