网站Semireporter消息指出，过去美国因考虑国防安全而严格控管的半导体设备出口政策可望松绑，据美国国防部官员透露，美国已经在着手修正半导体设备出口至大陆管制条例，而此举不仅将提升美国半导体设备商在大陆市场之竞争力，亦有助于大陆半导体产业技术之升级。

该报导引述美国国防部科技安全政策司（Technology Security Policy & Counterproliferation）副司长Lisa Bronson在加州圣荷西所召开之两岸半导体展望会（Taiwan+China Semiconductor Outlook）上的说法指出，美国过去基于国防安全，对半导体设备商出口产品至大陆设有诸多限制，此让美国设备商较欧洲、日本同业处于劣势，但在官方人员实际参访大陆中芯、宏力等8吋晶圆厂并参考国际半导体技术发展蓝图（International Roadmap for Semiconductors；ITRS）后，美国拟自2004年起，开始开放0.13微米制程设备出口至大陆地区。

Bronson指出，现在美国政府亦同意将0.13微米制程设备纳入考虑，未来半导体设备出口将会有很大的弹性。但Bronson强调，美国虽有意调整出口政策，仍会采逐件（case-by-case）审理原则，并非单一政策全部通用（one size fits all）。

Bronson表示，IC设计设备因技术层次较为复杂，此类设备出口案件审理会相对严格，相关业者提出申请时应提出明确说明，亦希望相关业者主动与政府单位接洽，盼透过双方讨论，找出最合适的审理解决方案。