2003年台湾半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）于9月15日于台北世贸开幕，出席开幕仪式之行政院副院长林信义致词表示，在全球半导体市场具备举足轻重地位的台湾，在半导体设备及材料方面一直以来有生产上的缺口，需求长期仰赖国外厂商，自给比例不到10％，而此一全球每年有百亿美元商机的市场值得国人开发。

据中央社报导，林信义在致词中表示，台湾无论在晶圆代工、封装测试与IC 设计等产业皆为全球数一数二，在半导体材料与设备方面的需求亦稳定成长，以2002年为例，在全球对于设备材料的需求普遍呈现下滑趋势，台湾却仍有8％的成长率，市场需求达35亿美元。但目前国人自有半导体机台设备产出仅达新台币 100亿元左右，自给率不到10％，相较于邻近的日韩等国动辄30％以上的自给率，台湾仍有许多发展空间。

林信义指出，未来台湾在12吋晶圆厂与平面显示器、手机等相关产业的产出扩大带动下，半导体业的总产值可望超过新台币 1兆元，相对对于设备及材料的需求也将扩大，台湾在这方面应持续强化设备材料的研发，积极抢占每年35亿美元的内需市场及全球百亿美元的设备材料市场商机。

林信义也在今天为「35族半导体产业研发联盟」举行揭幕仪式，该联盟集结10余家半导体代工、封测及设备等上中下游厂商，与工研院共同研发先端的制程设备。