据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新半导体设备市场统计数据指出，日本半导体设备2003年7月订单较2002年同期成长27.4％，达986亿日圆（合8.392亿美元），主因为日本国内市场需求力道强劲。

7月数据为连续第二个月成长，且总额为一年来第二高，仅次于5月的988.4亿日圆，显示市场需求终于要走出2001年所创下的衰退纪录；6月份订单为成长6.3％，为连续三个月较2002年同期下滑后首次出现成长。

在订单出货比（B/B）部份，7月份为1.40，为连续第三个月新订单超过出货；该数据在6月份为1.57，为自2002年7月以来最高。此外该机构表示，包含进口设备在内，来自日本芯片厂商所下的订单总额为569亿日圆，减少了5.3％。