据市调机构IC Insights所公布的最新预测报告，2003年整体晶圆代工市场产值将成长至140亿美元，其中专业晶圆代工厂（Pure-play foundry）营收可望成长达29.1％，IDM厂商代工（IDM foundry）营收亦将较2002年增加26.1％。而2003上半年全球晶圆代工前两大龙头仍由台积电与联电蝉连。

IC Insights报告指出，2002～2007年整体晶圆代工市场将年复合成长率（CAGR）为24％，而期间半导体市场之CAGR则为10％。由各年度的情况来看，2003、2004年晶圆代工市场规模会持续增长，2005年则将小幅衰退萎缩，并在2006、2007年恢复正成长，2007年整体晶圆代工市场规模将达313亿美元。

IC Insights表示，晶圆代工市场规模虽将持续扩大，但随投入这块市场的业者日众，厂商实现高获利将愈来愈难，唯有能持续提供高阶制程技术的厂商，才有办法维持利润，预料2010年时，现有约20家晶圆代工业者，会淘汰到仅剩5～6家左右。而目前晶圆代工事业可分为专业晶圆代工及IDM厂商代工。除台积电等专业晶圆代工业者外，IBM、NEC等IDM厂商亦陆续投入晶圆代工市场，现阶段IDM厂商在整体晶圆代工市场所占比例已达2成。

在各厂商表现部分，2003上半年专业晶圆代工市场仍由台积电夺冠，营收25.66亿美元，市占率51％的市场，联电、特许（Chartered）则排名二、三，市占率各为25％和6％，南韩东部亚南半导体（Dongbu/Anam）夺得4％的市场，排名第四。