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HyperTransport联盟成员增加 将扩大芯片连接技术市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年08月12日 星期二

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根据大陆媒体报导指出,IBM、德州仪器、EMC、Media Fusion 和LTX等公司本星期将加入HyperTransport联盟,此举将扩大芯片间连接技术的应用范围。

HyperTransport是一种协议,它能使在同一个机箱内的芯片以每秒种6.4GB到12.8GB的速度互相传输数据,不仅能用来连接微处理器和芯片组,也能当作一个路由器中的两个通信处理器。例如AMD的Opteron处理器就采用了HyperTransport技术。微软Xbox游戏机中的Nvidia芯片组也具有HyperTransport功能。

HyperTransport联盟副总裁,同时也是Alliance半导体公司营销副总裁的Bob Napaa表示,这些新加入的公司将带领HyperTransport技术进入更广泛的市场。他指出,虽然加入HyperTransport联盟的公司未对他们的产品计划作讨论,但都即将推出采用HyperTransport技术的产品。

IBM已经宣布将在其PowerPC 970芯片中采用HyperTransport技术,而这款芯片将用于苹果计算机的G5 Power Mac。

關鍵字: HyperTransport  IBM  德州仪器  Media Fusion  LTX  AMD  其他電子邏輯元件 
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