根据经济部技术处ITIS计划所公布的最新统计，我国2003年上半年IC总体产业产值为3485亿元，较去年同期成长12％，预期下半年景气持续转佳，IC总产值将达8004亿元，较去年成长23％。此外2003年我国半导体产业成值率普遍超过20％，包括晶圆代工、DRAM与封测等制造业，IC设计业部分成长率更高达30％，为我国半导体产业成长的重要驱动力。

根据ITIS统计，2003上半年IC设计业产值为771亿元，较2002年同期成长8％；制造业为2050亿元，成长13％；封装业为504亿元，成长13％；测试业为160亿元，较2003年上半年成长4％。ITIS预测，2003下半年晶圆代工产业，由于整体IT市场景气逐渐回温，预料业者接单将持续提升，高阶制程产能呈现满载，中低阶产能持续提升，预估2003年晶圆代工产值可达2935 亿元，较2002年成长19％。

在DRAM产业方面，随着12吋厂的产能及良率不断提升，制程技术进一步微缩，将使DRAM产出颗粒增加。ITIS估计，下半年在PC市场有所起色的带动下，主流256M DRAM价格能守稳4至5美元，挹注业者营收。预估今年DRAM业产值可达1607亿元，较2002年成长20％以上。