据中央社报导，位于原飞利浦大鹏厂区的「硅导竹科研发中心」历经半年的分工、协调与整合，终于将正式揭幕，研发中心在两次招商说明会后吸引多家厂商进驻，而且已经建立核心技术、人才培育等工作，并整合IC设计、智财及服务、营销等多项IC产业设计到服务全流程的服务链。

行政院科技顾问组表示，「硅导竹科研发中心」是以原飞利浦大鹏厂区作为服务基地，发展成为 SoC服务与创新示范专区，积极引进智财服务、平台服务、验证服务、培训服务、研发中心，希望以台湾半导体制造业优势为基石，推动创新服务，提供全方位高附加价值整体设计服务，使台湾成为全球半导体制造、设计与服务相关产业总部的汇集地。

研发中心经过四月及六月两次招商说明会已吸引多家厂商参与，经评选委员会审查，已有21单位推荐进驻，总需求坪数约6000坪。推荐第一优先营业项目包括SoC的智财汇集服务、平台服务、验证服务、测试服务及设计服务；推荐第二优先营业项目包括硅智财及开发。

科技顾问组指出，该研发中心的营运模式将跳脱传统技术服务中心单纯技术导向的格局，研发中心将整合IC设计、智财及服务、营销等多项服务功能，建立IC产业从设计到服务的全流程服务链。除了研发中心外，硅导计划推动半年下尚有许多重要成果，包括建置硅导计划智库、协调推动晶圆代工创新智财开发合作方案、协助引进硅导专长种子师资，兼顾长、短期人才培育等。