日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新统计数字，2003年5月日制半导体制造设备接单额（含出口）约为988亿日圆，较2002年同期减少11.8％，虽已连续3个月低于去年水准，但仍较2003年4月增加35％。

据彭博资讯（Bloomberg）报导，SEAJ所公布的资料亦显示，在设备别方面，晶圆制程处理设备接单额约为639.7亿日圆，较2002年同期减少24％，而封装设备则是增长24％，达190.2亿日圆。此外2003年5月日制半导体制造设备销售额为478.4亿日圆，是两个月以来首度较2002年同期成长3.7％。而5月的接单出货比值（B／B值）则约为1.04，是近4个月来首度突破1。

SEAJ分析指出，2003年度开始，日本、南韩半导体厂商正积极扩增产能，而大陆亦有心想发展半导体业，是故预测今后日制半导体制造设备接单状况将逐渐好转。