根据市调机构iSuppli日前公布的2002年全球晶圆代工市场报告显示，目前全球晶圆代工龙头宝座由台积电以40％左右的市占率夺得，且该公司表现领先联电等其他同业颇长一段距离，此外IBM微电子（IBM Microelectronics）虽在营收表现上仍较落后，但其成长潜力却不容小觑。

iSuppli报告显示，2002年全球晶圆代工市场规模达116亿美元，其中排名第一的台积电晶圆代工事业营收为46.62亿美元，为第二名业者联电的2倍多，排名第三的业者则为IBM微电子；分居第四、五位的特许半导体（Chartered Semiconductor）、德仪（TI）市占率则为3.9％、2.7％。此外挤进前10大的业者依序尚有NEC、日立（Hitachi）、亚南半导体（Anam Semiconductor）、Hynix与AMI Semiconductor（AMIS）。

在前十大晶圆业者中，于2002年第四季和南韩东部电子（Dongbu Electronics）合并的亚南半导体，为营收增加比例最高的业者，该公司2002年晶圆代工事业营收达2.25亿美元，较2001年增加36.4％；此外大陆晶圆业者中芯国际、先进半导体等，虽未挤进前十大排行榜中，未来发展亦不可忽视。

ISuppli的晶圆业者统计排名与另一市调机构Semico Research稍早公布的资料稍有不同；Semico Research报告显示，2002年全球前5大晶圆代工业者依序为台积电、联电、IBM微电子、特许半导体和东部亚南半导体；5大厂商除东部亚南半导体营收小幅衰退3.5％，其他业者营收皆较2001年增长，以IBM微电子成长幅度最大，达109％。