据外电报导，在半导体产业进入奈米时代后，材料将成为产业发展的瓶颈之一；而根据全球绝缘层上覆矽技术（SOI）晶圆最大供应商Soitec表示，其所推出SOI新型矽材料可有效解决目前半导体材料的漏电问题，并能进一步降低整体晶片尺寸与体积。

Soitec总裁兼CEO Auberton-Herve表示，目前SOI技术已开始在世界广泛被使用，范围约占整个半导体材质30％左右，预计到2010年将占有50％左右的市场比重。目前市场中若包含IDM形式的半导体晶圆厂在内，Soitec在SOI市场所占比重约为80％。

Auberton-Herve强调，SOI材料可在现有半导体设备中使用，完全不需要更换，且​​在采用SOI材料后，漏电等技术难点可迎刃而解，虽然材料成本有所上升，但可缩减制程，故在整体成本方面可大幅度下降。目前在大陆市场使用过程中，SOI有效地降低总体成本。

目前在全球市场中采用SOI的业者包括超微、三星、摩托罗拉、飞利浦等，而IBM、东芝、SONY等也针对90～45奈米技术，考虑使用SOI技术。虽然Soitec在全球市场销售相对较多，但看好大陆前景，未来将大力拓展大陆市场。