根据无晶圆厂半导体协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）日前公布的最新报告显示，2003年第一季全球晶圆出货量虽较前一季下跌5％，但0.18微米以下高阶制程使用率则明显上升；FSA预期在业界普遍认为复苏时程将近的情况下，整合元件制造厂（IDM）与IC设计公司下单至晶圆代工厂的订单将增加，使2003～2004年间晶圆需求量可望持续攀升，期间各制程仍将以0.18微米制程使用频率最高。

据FSA最新调查统计，第一季晶圆出货量衰退幅度大于稍早预测的3％，然因业者预期需求将在2003下半年回笼，2003年整体产能仍会逐渐扩充，推估2003、2004年晶圆产能扩充幅度将各达2.8％与10.2％。

报告中亦指出，去年采用0.18微米制程的晶圆出货量，已占了全部出货量的41％，成为主流制程，但0.13微米制程部份只占了2％，但今年第一季所有出货晶圆中，0.18微米以下高阶制程使用率已有明显上升趋势。 FSA则认为，随着0.13微米制程良率不断上升，今年0.13微米制程晶圆占总出货量比重，将快速成长至21％，至2004年则将达29％，0.18微米制程晶圆比重则因0.13微米制程成长快速，至明年将降至34％。

至于在90奈米部份制程，晶圆代工厂将在下半年开始导入试产，所以FSA也预估明年采用90奈米制程的8吋晶圆将占总出货量的1％，采用90奈米的12吋晶圆则会占2％。总体来看，0.18微米以下晶圆占总出货量比重，会由去年的43％，大幅提高至66％。