根据工研院经资中心ITIS计画的最新统计，今年台湾IC产业第一季总产值为新台币1629亿元，较去年同期成长9.6％，但受到景气成长力道不足及美伊战事等不确定因素影响，第1季IC各业别较去年第4季衰退3～8％。尽管如此，IC业者未来仍可能在美伊战事告一段落与整体经济成长的带动之下，营收表现渐入佳境。

据中央社报导，根据ITIS计画统计，第1季IC设计业产值为374 亿元，较去年同期成长5.6％，但较去年第4季下滑7％，主要是今年第1季半导体景气复苏力道仍显薄弱，再加上2月份工作天数较少，综观国内设计业者的营收表现，较去年4季多数呈现下滑的情形。

IC制造业首季产值则为934亿元，较去年同期成长11.1％，但较上一季减少8.3％；其中晶圆代工部分，虽然在晶圆出货片数、产能利用率都比上一季提升，但以台积电而言，平均接单价格（ASP）下滑7％，整体晶圆代工业营收表现较上一季小幅下滑5.5％，但较去年同期成长18.9％。

在封装业部分，由于一线大厂仍接获国外IDM大厂的订单，使其今年首季高阶产能接单仍有不错表现；此外，消费性晶片对于中低阶产能的订单挹注，美系及日系Flash业者来台寻求封、测产能支援等，都是支持封装业首季产值的主因，总计产值244亿元，较上一季下滑4.9％，但较去年同期增加11.7％。测试业部分，虽然DRAM价格呈现下滑，但因茂德终止与Infineon合约关系转而自行销售DRAM，再加上12吋厂产能开出，产出颗粒增加，此外消费性晶片、混讯，以及海外Flash业者订单持续挹注，首季产值为77亿元，较上一季下滑7.4％，但仍较去年同期成长5.3％。

展望未来，ITIS计画认为，SARS疫情持续扩散，使得通讯、家庭娱乐等系统产品需求增加，预料IC产业产值将微幅增加0.02％，但在SARS疫情未有效控制前，客户将暂停至感染区访厂，使得客户认证新厂移转订单的可能性降低，相关展览的延期或取消亦可能影响接单与延后新产品量产进度。但整体看来，在美伊战事大致抵定，整体经济逐渐回归成长途径的带动下，IC业者营运表现能渐入佳境。