受战争、疫情等太多不确定因素影响的半导体市场未来景气将如何变化，目前已经成为各界看法分歧的未定论，包括半导体设备市场在内，各界虽普遍认同半导体设备需求已至谷底，但对于需求反弹回升的时机、幅度及产能利用率能否持续攀升，意见仍然无法一致。

据SBN网站报导，对于半导体设备市场的景气发展，悲观者以微影设备商对前景的预估保守，以及库存增加但需求走软的情况为判断理由，指设备市场需求恐得至2004年底才能回升得；乐观者则认为目前晶圆供需情况平衡，且设备市场已经触底，因此推估半导体设备需求可在2003年底或2004年初便见反弹回升。

根据Strategic Marketing Associates（SMA）报告预测，2004年第二季前全球将有36项晶圆厂工程陆续开工，工程内容包括制程升级、产能扩充、兴建新厂与增加产品线等，期间预估将另有24座晶圆厂投产，此将使2003年全球半导体资本支出增加16％至310亿美元。

此外，多数半导体业者虽紧缩支出，但仍有上游半导体材料供应商多看好近期营运表现，且光罩价格、需求亦逐渐回稳，包括美国光罩业者Photronics与微影设备业者应用材料（Applied Materials ）近期皆有获利。