随着全球IC产业分工趋势日益明显，国内的IC设计服务业者可发挥的空间也越来越宽广；台积电、联电、IBM等晶圆代工大厂为争取客户，也积极与包括智原、创意、虹晶等设计服务业者结盟，提供客户更多元的服务。

经济日报指出，国内设计服务业者表示，过去几年全球晶圆代工产能缺乏，晶圆双雄产能利用率满载时有所闻，客户常常因为订不到产能，转而求助IC设计服务公司;如今大环境改变，系统客户委托设计服务业者，将要求多元的代工来源，而非单一合作厂商。

今年台积电入主创意电子，以及IBM全力跨足12吋晶圆代工领域，加上南韩、大陆及新加坡代工产能增加，国内设计服务业者转向多元发展。以目前三大阵营分析，台积电仍延续联盟模式，结合创意、科雅等七家结盟设计服务公司，拓展中小型设计公司及系统客户；联电则倚重智原，强化共用光罩机制，IBM在北美结合多家设计服务公司，拉拢代工客户，亚太地区则以虹晶为主要设计服务伙伴。

据了解，IBM进入晶圆代工领域的最大优势，在于铜制程、矽锗及广阔的矽智材(IP)资料库，加上0.13微米制程价格较台积电低约10％到20％，现阶段有多家IC设计公司，开发0.13微米制程产品线，规划到IBM下单。