账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
IDC调降全球IT支出展望
套装软体、委外、无线相关软硬体为成长动力

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年04月07日 星期一

浏览人次:【1784】

根据IDC的「全球黑皮书」(Worldwide Black Book)指出,由于近来的美伊战争以及持续的经济不确定因素,市场研究公司IDC周四调降了对今年(2003)全球IT支出的展望。 IDC指出,IT支出今年将仅成长2.3%,达到8520亿美元的产值。这个数字低于该公司原先预估的3.7%成长率。

不过IDC的预测里,对沉浮中的IT市场而言还是露出一些曙光,IDC指出,虽然硬体的支出今年可能会微幅萎缩0.5%,但软体可能成长4.5%,服务大约是3.7%。预计在2004年,各个地区的每块市场都可改善,到2006年,全球的IT产值将达到1兆美元。

IDC预估,景气要到明年才会复苏,套装软体、委外、无线相关的软硬体,会是成长的动力。 IT支出明年会成长4至6%,未来3至5年会达到6-7%成长率。全球各个不同地区也会有不同的成长率,欧洲可望有2%的成长率,美国为1.5%,日本1.4%。

關鍵字: IT  IDC 
相关新闻
IDC:全球PC出货仍略微衰退 AI整合是未来关键
IDC : AI应用、低阶市场竞局影响未来智慧型手机产业走向
IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长
IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360%
台湾第一季PC市场优於预期 商用市场负转正
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 您需要了解的五种软体授权条款
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» AI无所不在前进行动装置势在必行
» 危机还是转机?那些调研机构眼里的2023年
» 数位转型跨向深水区 大数据加速人工智慧落地


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.14.116.76
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw