据Chinatimes报导，许多二手封测设备业者原本看好大陆半导体市场成长潜力，而在2002年转销大批在台湾、日本产能利用率极低的中低阶封装测试设备至大陆，但由于当地封测试业者设备扩充业务呈现停滞状态，连带使二手封测设备市场不如预期般好，许多业者不堪亏损，近期已开始将设备回销台湾。

去年全球半导体市场景气低迷不振，仅大陆地区因当地政府大力支持，呈现全面性蓬勃发展情况，其中在封装测试市场部份，不但东芝、三菱、三星等整合元件制造厂（IDM）大举将海外封测厂移往大陆，包括安可（Amkor）、金朋（ChipPAC）等封测代工厂也登陆设厂，由于去年台湾、南韩、日本等地封测厂产能利用率平均不及五成，许多封测设备掮客与设备厂，遂转销大批台、韩、日等地中低阶设备至大陆。

但尽管大陆官方大力推行产业政策，当地半导体产业仍因上下游配套流程不完整，且晶圆厂与封测厂间加值税务问题难解，包括安可、威宇、泰隆等封测厂，产能扩充动作几乎呈现停滞状，不少设备厂将二手设备运至大陆后，一年下来几乎没有卖出几台，设备厂间为降低库存水位，杀价竞争情况十分激烈，所以去年一年结算下来，没有一家设备厂真正抢食到大陆半导体设备市场大饼。

所以基于设备流通性与需求量考量，以及台湾现在DRAM封测产能十分吃紧，近期一些设备厂又开始将运至大陆的二手封测设备回销台湾。业者表示，大陆封测市场目前仍以家电用电晶体与类比IC为主，此块市场当地现有产能已可充份因应，高阶封测则多是IDM厂自行设厂营运，没有释出委外代工计划，所以除了像威宇这种有威盛等大型IC设计客户支援订单的封测厂，算是真正开始卡位市场外，其余封测代工厂接单情况可说是七零八落，自然没有扩充产能计划。