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张忠谋指出晶圆迈向90奈米制程时间将拉长
主因为代工客户数目将随制程提升而递减

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年03月20日 星期四

浏览人次:【1570】

台积电董事长张忠谋日前在美林证券(Merrill Lynch)举办的「第六届亚太科技会议」中发表主题演说时指出,外界以铜与低介电常数(Low-K)制程等材料问题合理化摩尔定律延长时间,却不能改变0.13微米以下制程电晶体数目倍数成长时间,由18个月延长为3年的事实。

对于电晶体每18个月倍数成长的摩尔定律时间,延长到3年的观点,张忠谋指出,铜与Low-K仍然是0.13微米制程主流材料,但部分产业界人士将摩尔定律时间递延归咎于铜、FSG等材料上,​​但从目前摩尔定律已确定从18~24个月延长到3年而言,材料并不是影响摩尔定律延长的主因。张忠谋指出,从晶圆代工产业角度观察,从0.25微米到0.18微米,再转进到0.13微米成为主流制程,时间约需花费2年,不过,由0.13微米演进到90奈米时间将会再度延长,原因是随制程持续向上提升,代工客户数目将逐渐递减。

对于外界关心的台积电产能利用率问题,张忠谋表示,台积电本季已发表产能利用率约为65%,但此数字未来即使成长到85%或90%,仍需要许多更详细的分析。例如最近投资的先进制程因半导体厂谨慎小心,避免过高的折旧摊提,通常是确定会有接近满载的状况才会投资,因此产能利用率相对过去投资的成熟制程较高,例如目前台积电0.25微米与0.35微米产能利用率,就比0.18以下制程的利用率为低。

张忠谋认为,晶圆代工产业在0.13微米制程将面临客户分众市场更形明显趋势,以现在0.18微米制程而言,标准规格、低电源(low power)与高速(high speed)产品差异仍然有限,但是进入0.13微米制程将可看到明显分野,90奈米也将延续客户分众化的趋势。

關鍵字: 台積電  张忠谋  其他電子邏輯元件 
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