据外电报导，日本信越化学计画投资900亿日圆扩增旗下信越半导体白河厂产能。预定至2004年底为止，白河厂月产能可达30万片12吋晶圆。信越半导体表示，该公司今后除强化国内销售网路外，亦将扩大对美国、南韩及台湾输出，预估全球12吋矽晶圆市占率可望由目前的28％提升至30％。

据日本工业新闻报导，信越半导体白河厂自2001年2月开始量产12吋晶圆，目前月产能已达10万片。为因应未来记忆体、逻辑IC等半导体对12吋矽晶圆的需求扩增，今后将陆续导入最先端的12吋晶圆制造设备，并视市场需求阶段性提升产能。该公司计划在2003年度中旬将月产能提高至20万片，并可在2004年底提高至30万片。

信越半导体表示，全球12吋晶圆市场规模到2002年底每月约20万片，但未来两年将持续呈倍数成长，预估2003年、2004年每月需求将扩大至40万、60万片。该公司为因应需求、维持市占第一的地位，而决意扩充国内生产据点产能。信越半导体在2002年度的营收约2000亿日圆，预估到2005年度因新设备将达到满载状态，光是12吋矽晶圆的销售额便可达到1000亿日圆。

日经产业新闻则表示，信越半导体为全球矽晶圆最大供应商，其扩增12吋矽晶圆厂能的动作亦反映出以12吋晶圆生产半导体将成为主流。目前全球晶圆市场上，8吋晶圆的生产比重仍占50％以上，而2001年开始量产的12吋晶圆则仅占5％。