据大陆中国半导体信息网报导，大陆半导体产业存在不少问题，分别为产业技术水平比较落后、产业内部结构不合理、设计企业规模太小，以及制造业难以发展规模化经营等；与目前全球技术水准相较，大陆的技术约落后5年。

大陆中国半导体信息网指出，中国大陆在2001年仅有25％的IC制造业有能力生产8吋晶圆，且有超过70％的业者仍采0.35微米制程技术，与全球主流技术0.18微米制程尚有一段差距。从大陆所申请的专利数来看，也可看出大陆IC产业在技术和整体实力的差距；在IC领域，大陆申请的专利数仅占全球的1.74％，而目前在大陆申请IC专利最多的是日本企业，占43.5％；其次是美国，占15.8％；韩国位居第三，占13.9％；大陆本土企业申请的仅有8％。

现阶段大陆半导体产业主要集中在晶片制造与封测，IC设计相当缺乏，2000年时大陆IC设计业产值仅1亿美元，占大陆半导体市场需求的1％，占全球设计市场的0.8％。在这种产业结构下，大陆恐将无法充分发挥廉价又充沛的劳动优势。

大陆IC产业另一个问题是IC设计业规模太小，IC制造业只能朝多样化小量生产的方向发展，难以取得规模效益。在大陆1条投资10亿美元的晶片生产线，每个月可生产3～4万片8吋晶圆，但必须接受几10家设计公司的订货，且连续5年均有几10家业者下单，其投资才能完全回收。但2002上半年上海36家IC设计业的总产值，合计还不到人民币2亿元，其中，产值超过人民币500万元的只有15家，能独立下单的则不足10家。