据Chinatimes报导，由于原本交由英飞凌（Infineon）封装测试的茂德DRAM产出，自一月份起全数转交国内封测厂代工，加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出，以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单，造成国内测试厂出现严重产能不足情况，因此包括南茂、泰林、联测、京元电等记忆体测试厂，已经酝酿三月起再调涨记忆体测试合约价10％至15％幅度，平均代工价每小时可望突破新台币五千元。

英飞凌已终止与茂矽之合资协议技术移转合约，因此原本茂德将产出交由英飞凌封装测试后，再销售至市场的动作也停止。茂德目前已根据其原先规划，开始将每月1700万颗256Mb约当颗粒之后段封测业务，委由台湾封测厂进行代工。

力晶十二吋晶圆厂去年十月开始量产投片后，新产能也在一月份陆续开出，虽然力晶提高八吋厂代工比重，但一月份力晶月产出仍由原本700万颗256Mb约当颗粒，大幅成长至1000万颗以上，而力晶也开始预订后段测试厂产能。此外，三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体供应商，去年底持续进行产能扩充动作，但因这些大厂并没有同步扩充后段封装测试产能，所以委由台湾封测厂代工的比重也不断上升。

近日在DRAM、快闪记忆体等委外代工订单不断增加情况下，测试业者已酝酿三月起再次调涨记忆体测试合约价，此次涨幅约在10％至15％幅度，平均代工价每小时可望突破新台币5000元。业者表示，虽然之前调涨过一次价格，但仍不到损益两平价位，可说是一直是亏本在做生意。