据经济日报报导，国内被动元件厂商，在PC产业对高频与高容的被动元件要求升高的需求之下，今年将以高容值MLCC、高电压、高层数等产品为研发主力；此外厂商也致力于高频元件与模组化新产品的研发。

被动元件业者表示，随着手机零件模组化的发展趋势，许多原本离散的被动元件都会被整合到复合模组之中，且新技术亦可能取代部分被动元件的功能，因此离散型被动元件的出货将会受到抑制，厂商必须朝高整合度的模组元件方向发展，以因应时代潮流。目前国内厂商达方、国巨、华新科及禾伸堂等都已经朝模组化发展。

国内积层陶瓷晶片电容器（MLCC）厂商表示，超过1uF的高容产品，由于下游客户包括手机、主机板仍习惯采用日系厂产品，不过近来包括国巨、华新科在内厂商，都透过与日系退休高阶研发人员合作，或是聘用欧系研发人员大幅提升研发能力及制程改善。

已经大量应用于P4 主机板、消费性电子产品以及通讯产品中的所谓高容（4.7uF 以上）的高阶MLCC商品中，仅有如村田（Murata）、TDK等具备超过90％以上的良率，国内如国巨、华新科虽都已经具备量产实力，但目前仍无法获得超过60％以上的良率。

此外，看好PC高速处理器对高分子固态电容的需求，铝电容厂包括立隆、凯美、世昕今年都有投产计划，凯美将循先引进后投产，立隆则透过技术合作，今年上半年有机会付诸量产。