账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
MIC:软体业为明日之星,台湾应急起直追
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年12月26日 星期四

浏览人次:【2981】

电子时报引MIC资产分析师周树林指出,2002~2006年全球软体及资讯服务市场规模的年复合成长率分别在8.8%与8.7%,高于硬体的4.2%,为IT产业成长率首位。不过,在台湾IT长期软硬体不均衡的发展下,台湾软体产值还不及IT出口额的十分之一,台湾厂商未来是否能够抢占未来软体服务商机仍有待商榷。

由于软体与服务产业为IT产业的明日之星,台湾软体也应急起直追。周树林表示,台湾软体业者除了应强化软体工程能力,累积大型专案管理经验,并且可以结合原来软体的优势,大力发展嵌入式软体。此外,台湾在华文市场以及与全球第二大IT市场的日本市场关系密切的面向已极具胜场,软体业者可朝向此方向发展。

另外,周树林也建议,台湾软体业者也可透过OEM/ODM的应用典范、精简版的中小企业商软以及政府、金融几教育市场等行业别应用,抢占中国市场。

關鍵字: MIC 
相关新闻
调查:社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用
资拓宏宇云端永续智能方案 打造数位转型新解方
MIC:AI生命周期管理成科技投资重点
2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机
» MIC:CES 2024五大重要趋势
» 人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠
» 数位服务驱动云端体验 加速迈入新软体应用时代
» 5G推升数位服务 持续创新应用并优化体验


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BJ1HL9QQSTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw