近日力晶半导体宣布，明年第一季12吋晶圆厂产能开始营运，预计明年第一季生产700万颗256Mb DRAM，明年6月月产量将超过600万颗，全年DRAM产能成长率较今年成长110％以上。有鉴于力晶12吋厂明年初即投产，以及与尔必达（Elpida）等联盟扩大，本月该公司董事会决定重组高阶管理团队，升执行副总谢再居为总经理，原总经理蔡国智升任副董事长。

除了明年第一季12吋厂产能开出外，力晶明年与日本IDM厂的晶圆代工业务也将展开。

力晶半导体董事长黄崇仁表示，力晶12吋晶圆厂的产能开出，与日本IDM合作的晶圆代工业务也将启动，无论内部产销营运或对外结盟谈判，营运上将比今年更为复杂繁重，所以有必要重组高阶经营团队，以提高公司管理经营效率。

对于景气问题，本月黄崇仁曾媒体表示，近二三年半导体设备投资减少，预期供需将渐渐平衡，加上经历二年的不景气，黄崇仁认为明年将是景气回春的时机，预计明年下半年半导体景气将复苏。