据Digitimes报导，中国大陆半导体市场目前虽然发展快速，然而相对照已进入大陆的国际半导体设备大厂之先进技术，大陆当地的半导体制造设备技术相形见拙，竞争力亦不足；为此，大陆官方陆续提拨人民币9亿元，以协助业者发展半导体制造设备。

近年来大陆半导体产业快速发展，在大陆设立生产线的外资公司与日俱增，虽然有助提升大陆产业水准，但同时也为大陆本土制造业带来巨大压力，进口的生产设备也让当地现有的生产设备受到冲击。当地专业人士指出，大陆若不在制造业和IC设计业掌握自主的知识产权，并大力投资发展自有生产设备，未来恐怕难以独立生产高阶制品。

大陆资讯产业部电子产品管理司副司长丁文武指出，目前科技部已针对制造业所需的半导体制造设备进行重点扶植计画，由需求相关企业和生产企业针对具体项目进行申请，国家进行拨款投资。而目前光刻机、刻蚀机、离子注入机这3个项目已成为科技部重点扶植项目，累计投入资金达到人民币9亿元。

大陆半导体制造业目前所使用的半导体制造设备，能够达到8吋晶圆生产规模的大多是来自国外的二手设备，新设备寥寥无几。而目前大陆的IC设计公司，虽已有能够达到0.13微米的制程技术，但在生产方面，可量产的生产线仅能够支援0.25微米制程，并不能满足现在市场的生产需求。

而据晶圆业者表示，大陆设备价格高昂且限制重重，当地设备厂商技术水准低落等诸多原因，都成为限制大陆半导体产业发展的因素，故目前发展半导体制造核心设备成为大陆业者急欲突破的关卡。