据digitimes报导，IC设计的撙节成本（Cost Driven）与附加价值（Value Added）已逐渐成为市场需求共识，而台湾设计业者的竞争优势正好符合产业界最新主流需求；在此种趋势之下，台湾IC设计公司2003年成长性看好。

晶片成本结构较低、但产品功能却更为多元及弹性，向来是台湾IC设计业者的竞争优势，而设计业者认为，面对全球各产品市场逐渐成形的低价化趋势，台湾IC设计公司向来强调的产品竞争优势，已明显成为全球设计产业界主流，而预期这将有助于台湾设计产业在未来年呈现高度成长的趋势。

设计业者指出，在全球晶圆代工市场的成熟制程产能，短期之内难以解决供过于求问题的情况下，未来晶圆代工成本其实仍有一定的节省空间可期，配合台湾各家设计业者2002年的旧产品线多已进行改版，新产品线亦已备妥相关解决方案后，业者的开发费用均已大部份认列。

此外，晶片报价的下滑压力，设计业者亦藉由更高整合度，以及更多功能的产品解决方案因应，预期台湾IC设计公司2003年将拥有更大的市场及产品空间，而各家设计业者的产品及业绩爆发成长性也不容小觑。